超声波喷涂倒装芯片助焊剂
用于倒装芯片助焊剂的超声波喷涂系统。超声波喷涂助焊剂将高度均匀的助焊剂薄膜应用于目标区域，几乎不会产生过喷，也不会堵塞。我们在喷涂助焊剂领域的经验使我们能够开发出适用于大批量倒装芯片助焊剂应用的喷涂系统。超声波喷雾提供可重复、可控的喷雾溶液，用于将助焊剂喷涂到接触垫上。喷涂非常薄、均匀的助焊剂层的能力可防止过量的助焊剂残留，防止底部填充不良从而导致产品不可靠。严格控制焊剂厚度还可以防止模具浮动，避免停机和模具连接不良。
在倒装芯片封装应用中使用超声波喷涂的好处：
高度可控的喷涂避免了过度喷涂造成的返工成本。
能够控制焊剂厚度，涂层薄至20微米。
均匀的助焊剂层减少了模具浮动，防止模具和基板的刮擦。
无堵塞的超声波喷涂少清洁并提供高重复性操作，超声波喷涂性能不会受到堵塞的影响。
