什么是晶圆卡盘 ? 卡盘上喷涂聚酰亚胺材料 - 驰飞超声波喷涂

什么是晶圆卡盘 ?

晶圆卡盘通常用于在晶圆被探测(测试)时将其固定到位。大多数晶圆是通过在晶圆背面施加少量真空来固定的。大多数分析探测系统都配备有晶圆卡盘。

晶圆卡盘有多种形状、尺寸和材料可供选择。它们通常是圆形的,略大于晶圆尺寸。常见尺寸范围从直径 50 毫米到超过 300 毫米。大多数卡盘具有圆形(同心)环形真空设计,通常可以容纳小芯片、部分晶圆和整个晶圆。例如,一个 150 毫米(6 英寸)的卡盘将具有真空环图案,可让您固定单个芯片、50 毫米、75 毫米、100 毫米和 150 毫米晶圆。

大多数卡盘由铝制成,并镀镍或镀金。有时卡盘由钢制成,可以是方形的,并且具有真空孔图案而不是真空环图案。大多数卡盘的平面度规格范围从 +/- 4 um 到 +/- 8 um。

卡盘通常是为特定应用而制造的。有环境卡盘、高频/微波卡盘、大功率(高压或大电流)卡盘、双面卡盘和热卡盘。制作定制夹头的情况并不少见。

卡盘上喷涂聚酰亚胺材料

聚酰亚胺材料用途广泛,分别以薄膜、纤维、光敏材料、泡沫和复合材料应用于柔性屏幕、光刻胶、电子封装、军工等等许多领域。聚酰亚胺涂层常应用于晶圆卡盘。超声波精密涂层系统能够在平面或 3D 基板上进行涂层,通常包括硅晶片、玻璃、陶瓷和金属。目前超声波精密喷涂方式更为简单、经济、稳定。超声波喷嘴使用高频超声波并在分散注射器的配合下,避免了喷头堵塞。超声波精密喷涂系统可以通过控制技术对浆料流速、涂层速度和沉积量进行精细控制。避免过度喷涂浪费原料,同时生活出薄厚均匀的涂层。

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