芯片、半导体和集成电路之间的区别是什么 ？
芯片、半导体和集成电路之间的区别是什么 – 涂覆光刻胶 – 驰飞超声波喷涂
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
与导体和绝缘体相比，半导体材料的发现是最晚的，直到20世纪30年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体的存在才真正被学术界认可。
半导体主要由四个组成部分组成：集成电路（integrated circuit），光电器件，分立器件，传感器，由于集成电路又占了器件80%以上的份额，因此通常将半导体和集成电路等价。
集成电路按照产品种类又主要分为四大类：微处理器，存储器，逻辑器件，模拟器件。通常我们统称他们为芯片。
集成电路可以把模拟和数字电路集成在一个单芯片上，以做出如模拟数字转换器和数字模拟转换器等器件。这种电路提供更小的尺寸和更低的成本。通常我们所说的芯片都是我们所看见的手指甲大小的黑盒子，这种都是封装好的。
黑盒子里边就是die, 如图，每一个小格子就是一颗die。
die就是集成电路，里边由光刻机刻的集成电路：
综上可以认为半导体>集成电路=芯片
超声喷涂系统可以使用先进的喷涂技术来精确控制流速、镀膜速度和沉积量。低速喷涂成型将雾化喷涂定义为精确，可控的图案，在生产非常薄且均匀的涂层时避免过度喷涂。事实证明，使用超声波技术进行喷涂是在3D微结构上沉积光致抗蚀剂的可靠且有效的方法，从而减少了由于过多的金属暴露于蚀刻剂而导致的设备故障。
超声波喷涂系统已被证明适用于需要均匀、可重复的光致抗蚀剂或聚酰亚胺薄膜涂层的各种应用。杭州驰飞的喷涂系统可以控制从亚微米到100微米以上的厚度，并且可以涂覆任何形状或尺寸。它是其他涂层技术（例如旋涂和传统喷涂）的可行替代方案。
杭州驰飞的无阻塞超声涂层技术以其功能性和保护性材料的超薄微米涂层而闻名。喷嘴的超声振动有效地将颗粒分散在悬浮液中，并在薄膜层中产生非常均匀的颗粒分散，而导电颗粒没有从悬浮液中沉降出来。
在过去的十年中，对半导体进行了直接喷涂光刻胶涂层，并且对喷涂结果进行了深度研究，超声喷涂的光刻胶涂层显示出优于传统的旋涂。超声波喷涂是一种简单、经济和可重复的工艺，用于光刻晶圆加工中的喷涂光刻胶涂层。超声波喷涂系统可对流速、沉积速度和沉积量进行精细控制。低速喷雾成形，避免过喷，同时产生非常薄且均匀的涂层。
