超声波半导体芯片喷涂
半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。
涂层液体：光刻胶又称光致抗蚀剂，由感光树脂、增感剂和溶剂三种主要成分组成的混合液体。感光树脂经光照后，在曝光区能很快地发生光固化反应，使得这种材料的物理性能，特别是溶解性、亲合性等发生明显变化。经适当的溶剂处理，溶去可溶性部分，得到所需图像。
超声波优势：光刻胶喷涂需要非常的均匀，并且涂层厚度在20-30um范围。超声波对比传统高压喷厚度可控，并且均匀程度更好。
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