超声波喷涂屏蔽材料

超声波喷涂技术在屏蔽材料和半导体等电子产品领域有广泛应用，以下是具体介绍：

超声波喷涂屏蔽材料
超声波喷涂技术可用于制备电磁干扰（EMI）屏蔽涂层。在移动设备制造中，将高性能银EMI屏蔽喷漆材料应用于超声波喷涂机的全自动XYZ运动喷涂系统，可实现包装级EMI屏蔽。超声波喷涂的优势在于能使颗粒在薄膜层中均匀分散，避免导电颗粒沉降，从而让涂层具有良好的表面导电性，可对小型装置进行高效屏蔽。同时，该技术能实现几何形状的完全薄膜覆盖，顶部表面与侧壁厚度比率较为理想，且具有高吞吐量的特点，还能在一定程度上节约成本。

超声波喷涂在半导体电子产品中的应用

• 硅片表面涂覆：在半导体制造中，硅片表面的精密涂覆是关键工艺的前置环节。超声波硅片喷涂技术具有非接触特性，可避免滚涂工艺中海绵滚轮压碎硅片的风险，降低碎片率。其涂层厚度范围宽（20nm-100μm），均匀性＞95%，台阶覆盖率优异，适用于硅通孔（TSV）等三维结构。而且溶液转换率高达95%，可减少光刻胶等昂贵材料的消耗。
• 晶圆制造与光刻工艺：在TSV硅通孔工艺中，超声波喷涂可精准覆盖深宽比10：1的通孔内壁，光刻胶孔底覆盖率＞92%，避免传统旋涂的孔底缺失问题，降低电镀短路风险。同时，超声雾化可将光刻胶破碎为1-50μm微滴，使涂层均匀性＞95%，避免“咖啡环”边缘增厚现象。
• 扇出型封装：在重组晶圆表面喷涂介电材料（如BCB胶）时，超声波喷涂技术可实现微米级线路间隙填充，提升再分布层（RDL）的绝缘性与机械强度。
• 碳化硅晶圆处理：通过均匀喷涂抗反射涂层（ARC），可提升碳化硅（SiC）功率器件光刻精度，解决高折射率材料的光反射干扰问题。
• 芯片封装：在5G功率芯片基板喷涂氮化铝陶瓷绝缘层，其热导率＞180W/(m・K)，较传统聚合物材料提升10倍，能有效解决高密度集成电路的散热难题。
• MEMS传感器制造：通过超声波喷涂5μm厚度的氧化锆陶瓷敏感层，可使传感器响应时间从10ms缩短至1ms，精度提升至0.1%FS，满足自动驾驶激光雷达等的严苛要求。

关于驰飞

驰飞的解决方案是环保、高效和高度可靠的，可大幅减少过量喷涂，节省原材料，并提高均一性、转移效率、均匀性和减少排放。为企业提供围绕功能涂层的全套解决方案及长期技术支持，保证客户涂层稳定量产；针对特殊器械涂层需求，提供涂层定制研发服务；提供各类涂层代工服务。

杭州驰飞是超声镀膜系统开发商和制造商，产品主要应用于燃料电池质子交换膜喷涂、薄膜太阳能电池、钙钛矿、微电子、半导体、 纳米新材料、玻璃镀膜、 生物医疗、纺织品等领域。

英文网站：CHEERSONIC ULTRASONIC COATING SOLUTION

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